小間隔的關鍵技術之戰，Mini LED能笑到最后嗎
2019-11-23 00:00:00
據科學研究組織AVC Revo檢測的資料顯示，2018年中國小間隔LED市場容量已超過67.2億美元，總面積超過10.9萬㎡。
而從全產業鏈方面看來，中國早已產生世界最大的LED生產地，而全世界的LED全產業鏈也不斷向中國內地遷移，比如LED集成ic，中國的集成ic生產能力已占全世界73%;而在封裝上，中國封裝公司與國際性封裝大佬的差別也正在逐步變小中。
多種多樣技術同場比賽，誰可以引領風騷？
隨之小間隔銷售市場的暴發，銷售市場對多層超清要求的提高，根據IMD技術的Mini-LED、COB(Chip On Board)、吸收合并器件NPP (0606/0404等)三種不一樣技術線路的封裝方式也剛開始同場比賽。
當小間隔產品進到0.X時期時，根據吸收合并器件(NPP)的小間隔產品缺點剛開始慢慢顯出。因為SMD器件越來越更小造成了燈板上的點焊總面積大幅度變小，這不但對LED顯示器生產商的SMT貼片式加工工藝規定大幅度提高，另外生產率也受巨大危害。比如：P1.5的產品，每平方米必須貼44萬顆燈，而來到P1.0的產品，每平方米必須貼1,000,000顆燈，不但貼片式的總數提升了約2.3倍，另外SMT設備的貼片式速率也必須要大幅度的下降，總體生產率會遭受巨大的危害。值得一提的是，過小的SMD器件，也給售后維修服務產生了巨大艱難，顧客的應用當場，基本上沒法進行1mm之內的產品檢修。
一樣，針對選用倒裝COB技術的LED顯示器，其最關鍵的難題取決于其生產制造加工工藝和生產線機器設備合理布局與傳統式吸收合并器件的公司差別巨大。它必須融合集成ic、封裝、顯示信息產業鏈的階段，除開成本費資金投入極大之外，在重要環節遭遇的關鍵技術難題也必須公司去逐一開展提升。這不但限定了公司的生產能力，另外也變長了產品技術的升級周期時間。例如目前的產品合格率不夠、淡墨一致性不高、死燈后只有送原裝檢修、產品模塊化設計等難題，依然沒法獲得非常好的處理。能夠預料的是，COB技術將會是一個冷門的市場細分，而非主流女生的銷售市場。
Mini LED COB
而根據IMD技術的Mini LED，將要對目前的顯示信息技術開展全方位創新!
技術轉型，誰將是最后的王者英雄？
早就在2017年末，中銀BOCT根據技術預研，就協同上下游經銷商明確提出了根據IMD集成化封裝的Mini-LED定義，在和封裝公司開展接連不斷的技術溝通交流和相互配合后，中銀BOCT在銷售市場上發布了選用IMD技術(4合一)的Mini-LED產品：主控室專用型產品-CR0.9，及其銷售市場上特有的1.5mm小間隔租用產品-AX1.5。
特別是在值得一提的是，有別于制造行業一些生產廠家的營銷手段燒錄和產品存有規模性死燈，亦或者顯示信息實際效果偏差等難題，中銀BOCT的MiniLED，根據與上下游生產廠家的深層協作和加工工藝具體指導，保持了真實實際意義上的高質量燒錄。不但飽和度極好，并且產品的可靠性和偏色一致性比基本SMD產品更強。產品一經現身，就在2019年的ISE西班牙展銷會上中獲五星好評!
1、根據IMD封裝的Mini-LED，提升生產制造短板
中銀BOCTAX1.5及CR0.9產品，均選用訂制的IMD(四合一)Mini-LED封裝技術。包含事后發布的IMD產品，除開可延用基本產品的貼片式加工工藝，不用另建生產流水線之外，也大幅度提高了SMT機器設備的貼片式高效率。選用IMD技術的產品生產率較傳統式的SMD 0606提高約3.1倍!而傳統式0606LED燈珠過度敏感，非常容易撞燈的難題，再此也獲得了非常好的處理。
艾比森根據IMD技術的MiniLED產品
IMD封裝的產品，將基本產品的1顆LED燈珠單獨4個點焊，創新為，單珠IMD封裝的LED燈珠有著8個點焊，不但擴張了單獨點焊的切實總面積，并且提升了單獨封裝體的點焊總數，促使產品的防滑力提高了2.5倍。并且因為PCB上的總體點焊降低，PCB上的焊盤總面積擴大，確保了產品的檢修也方便快捷簡易。
